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项目总投资额(含土地出让金及流动资金)7.3亿元,其中固定资产投资(含土地、厂房、基础建设及设备等)5.89亿元,生产半导体靶材材料、零部件制造及抛光材料等相关产品,年产能400吨高纯钼靶材坯料、10万张聚氨酯抛光垫、10万个金刚石修整盘、5万个硅片保持环、5万张硅片吸附膜及49万件半导体设备零部件制造及阳极氧化、半导体陶瓷熔射等再生服务等,建成达产后年产值 9.8 亿元,年纳税 4908 万元。
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